Popis
Před použitím:
- Před automatickým vyrovnáváním je nutné opakovaně otřít trysku ve speciální stírací oblasti podložky, aby se zcela odstranil veškerý zbytkový materiál na špičce trysky. Povlak ve speciálně navržené stírací oblasti se postupem času opotřebovává. To je normální a nemá to vliv na kvalitu tisku ani životnost trysek, takže se nemusíte obávat problémů s kvalitou.
- Bambu Lab do poručuje používat na Cool Plate pouze oficiální lepidlo Bambu Lab a nemůže být zodpovědné za jakékoli škody způsobené na deskách v důsledku použití lepidla třetí strany na podložky.
Produktové video
| Materiál | Teplota podložky | Je nutná lepicí tyčinka? | Je nutné odstranit horní skleněný kryt? | |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45~60 | Ne | Ano | |
| ABS | 90~100 | Ne | Ne | |
| PETG | 60~80 | Ne | Ne | |
| TPU | 35~45 | Ano | Ano | |
| ASA | 90~100 | Ne | Ne | |
| PVA | 45~60 | Ne | Ano | |
| PC/PC-CF | 90~110 | Ano | Ne | |
| PA/PA-CF/PAHT-CF | 90~110 | Ano | Ne |
